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了解更多[导读]尼得科周详检测科技股份有限公司(以下简称“本公司”)将参展2024年9月4日(周三)~9月6日(周五)在台北南港会展中间举行的“SEMICON TAIWAN 2024”,该展会是展现半导体行业前沿手艺和立异功效的亚洲最年夜范围的国际展会之一。 尼得科周详检测科技股份有限公司(以下简称“本公司”)将参展2024年9月4日(周三)~9月6日(周五)在台北南港会展中间举行的“SEMICON TAIWAN 2024”,该展会是展现半导体行业前沿手艺和立异功效的亚洲最年夜范围的国际展会之一。 该展会是中国台湾颇具影响力的半导体行业展会,本年的主题为“BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”,估计有跨越1,100家企业参展。 估计将来人工智能半导体相干产物的市场需求将年夜幅增加,其微型化和安装复杂性也在不竭增添,是以需要新的检测手艺来应对这一趋向。 尼得科周详检测科技将以“TEST SYSTEM ONE STOP SOLUTIONS”为主题,介绍公司引觉得豪的光学检测手艺、电气检测手艺、探测手艺,而且为尖端半导体封装的晶圆、芯片、基板和封装等所有工序供给优异的检测解决方案。另外,还将介绍比来备受行业存眷的功率半导体的前沿手艺和产物。 〈参展概要〉 ・会期:2024年9月4日(周三)~9月6日(周五) ・会场:中国台湾台北南港会展中间(TaiNEX 2) ・展位:Hall2 Q5652 〈参展内容〉 ・高精度光学式晶圆检测装配“NSW系列” ・撑持晶圆凸块的光学式2D/3D检测装配“RWi系列” ・江南体育最多可撑持60层的“空间转换器MLO” ・高精度、下降噪音影响的“2D MEMS探针卡” ・可撑持−40℃~200℃丈量的“TC探针” ・可撑持尖端半导体装备最小凸点间距60㎛的“MEMS FLEX探针卡” ・可撑持高电压、高温情况的“腔室头(Chamber Head)探针卡” ・xEV建模摹拟器“E-Transport Simulator” 此后,尼得科周详检测科技将不竭加速应用了检测装配手艺的各类产物的自立制造,经由过程实现包罗机电节能化在内的系统整体优化来提高用电效力,为客户供给有益在下降地球情况负荷的立异型解决方案。
欲知详情,请下载word文档 下载文档北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举行的2024年长三角生态绿色一体化成长示范区结合招商会上,软通动力信息手艺(团体)股分有限公司(以下简称 软通动力 )与长三角投资(上海)有限...
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